DENO LED Lighting

Tecnologia de Fita de LED — R2R FPCB, SOB, LED Chip | DENO

O Centro de Tecnologia da DENO documenta as três tecnologias fundamentais de cada Fita de LED DENO: FPCB Roll-to-Roll (R2R) com eletrodeposição e cobre eletrolítico de 105 μm para reduzir a queda de tensão pela metade, encapsulamento de chips SOB (Solder-on-Board) para iluminação contínua sem pontos visíveis e interconexão de chips LED com fios de ouro de pureza de 99.99% para estabilidade do fluxo luminoso a longo prazo. Cada página apresenta os fundamentos de fabricação, dados de desempenho medidos e comparações diretas com processos padrão do mercado.

Frequently asked questions

Qual é a diferença entre Fitas de LED SMD, SOB e COB?

SMD utiliza LEDs de montagem em superfície pré-encapsulados e soldados à PCB — pontos visíveis e menor custo. COB (Chip-on-Board) fixa chips nus diretamente a um substrato de alumínio ou FR4 e os recobre com fósforo para formar uma linha de luz contínua. SOB (Solder-on-Board) avança em relação ao COB ao soldar chips nus a uma FPCB R2R flexível com cobre eletrodepositado, combinando emissão sem pontos visíveis com flexibilidade total, menor espaçamento e melhor desempenho térmico.

Por que a DENO utiliza FPCB com cobre de 105 μm em vez do padrão de 50 μm?

A resistência segue R = ρ·L/S. Dobrar a seção transversal do cobre (35+70 = 105 μm versus 25+25 = 50 μm) reduz pela metade a resistência por metro, diminuindo a queda de tensão em trechos longos e proporcionando uniformidade de brilho de 100% do primeiro ao último LED. O cobre mais espesso também atua como distribuidor térmico, reduzindo a temperatura de junção do LED e desacelerando a depreciação do fluxo luminoso.

O que é FPCB R2R com eletrodeposição?

O FPCB eletrodepositado roll-to-roll é produzido por um processo aditivo no qual as trilhas de cobre são formadas átomo por átomo por deposição eletroquímica sobre uma bobina contínua de poliimida de até 100 m de comprimento. O processo produz bordas lisas em nível molecular, precisão de trilhas de ±10 μm e pureza do cobre eletrolítico de 99.9% — fundamentalmente diferente do R2R por corte com matriz, que punciona mecanicamente uma folha de cobre RA pré-laminada e deixa microfraturas nas bordas cortadas.

Por que a interconexão com fio de ouro de 99.99% de pureza é importante para Fitas de LED?

O fio de ouro conecta o chip LED às ilhas de contato do substrato. O ouro com 99.99% de pureza oferece condutividade, resistência à oxidação e ductilidade superiores às alternativas de cobre ou ligas, garantindo que a conexão resista aos ciclos térmicos ao longo da vida útil do LED de 50,000+ horas. Fios de ligas mais baratos podem trincar ou oxidar, causando falhas intermitentes muito antes de o próprio chip LED se degradar.

Como as tecnologias DENO se traduzem em melhores projetos de iluminação?

A queda de tensão reduzida à metade permite trechos mais longos com alimentação em um único ponto, sem redução de brilho. A emissão SOB sem pontos visíveis elimina a necessidade de difusores em iluminação de sancas e iluminação arquitetônica. O melhor gerenciamento térmico preserva a consistência da Temperatura de Cor (CCT) e o IRC (CRI) durante o período de garantia. Juntas, as três tecnologias permitem trechos contínuos, sem emendas, de até 100 m, com cor e brilho estáveis — algo impossível com fitas SMD convencionais produzidas por corte com matriz.